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    中华读书报 2018年09月05日 星期三

    “芯片”投射大变局 《中国芯片产业的博弈与突围》出版

    《 中华读书报 》( 2018年09月05日   06 版)

        本报讯8月22日,新华社高级记者陈芳和主任记者董瑞丰所著,人民邮电出版社出版发行的《“芯”想事成:中国芯片产业的博弈与突围》一书,于第25届北京国际图书博览会上举行新书发布暨版权输出签约仪式。

     

        发布会由人民邮电出版社党委书记、社长顾翀主持,中国工程院院士倪光南、原中宣部出版局副局长刘建生、工业和信息化部办公厅新闻处副处长杜伟伟、中国工信出版集团董事长季仲华、杭州电子科技大学融媒体与主题出版研究院院长韩建民与会,人民邮电出版社总编辑张立科与新加坡世界科技出版公司中国区总监傅明焱代表双方签署了《“芯”想事成:中国芯片产业的博弈与突围》版权输出协议。

     

        今年4月,太平洋彼岸的一则禁令,让国人感受到了一颗小芯片的分量。这是一场没有硝烟的贸易战,也是一场无法回避的科技赛。小小的芯片之地,率先投射了这场大变局的风云诡谲。

     

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