半导体领域史诗级的经典著作

    2018年以来，“集成电路”“芯片”再次成为热门词汇，美国对我国企业华为、中兴的制裁，让我们重新审视自己的集成电路产业研发实力：我们一直引以为豪的本土集成电路产业，仍然是脆弱的、整体缺乏国际竞争力的，依旧是制约我国整个工业体系自主创新发展的因素。

    作为信息产业技术的核心，集成电路是支撑国民经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，2020年7月27日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（国发（2020）8号），这是继2000年国务院18号文件《国务院关于鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》、2011年国务院4号文件《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》和2014年6月国务院发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》后,国家又一次出台支持集成电路产业发展的政策。

    目前，集成电路产业发展日新月异。随着电路集成工艺技术的日趋成熟,集成电路集成度日益提高，已经达到数十亿门,芯片最小线宽已缩小到纳米级尺度,同时集成工艺和其他学科相结合,诞生了新的学科。半导体制造工艺是集成电路实现的手段，也是集成电路设计的基础。自从1948年晶体管发明以来，半导体器件工艺技术的发展经历了合金法工艺（1950年）、扩散技术工艺（1955年）、平面工艺和外延技术（1960年）三个阶段，使得半导体集成电路的工业化批量生产得以成为现实。当前，平面工艺仍然是半导体器件和集成电路生产的主流工艺。21世纪初，美籍华裔科学家施敏（Si⁃monM·Sze）先生所著《半导体制造工艺基础》当属半导体领域史诗级的经典著作，被国内外大学选作教科书或者教学参考书，也是从事半导体相关研究和开发的工程师与科学工作者的重要参考书。

    施敏先生是中国工程院外籍院士、美国国家工程院院士、中国台湾“中央研究院”院士；是国际著名的微电子科学技术与半导体器件专家，是非挥发MOS场效应记忆晶体管（NVSM，其被广泛应用于可携带式电子产品中）的发明者；在金半接触、微波器件及次微米金属半场效应晶体技术等领域都有开创性的贡献，在电子元件领域作出了基础性及前瞻性贡献；曾多次获诺贝尔奖提名。本书译者之一陈军宁教授是国家科技重大专项“核高基”专家、中国科学技术大学教授，曾任安徽大学电子科学与技术学院院长、教育部高等学校电子信息科学与工程类专业教学委员会委员，在国内半导体研究领域曾取得过非常突出的成绩。

    《半导体制造工艺基础》主要介绍了从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造工艺，涵盖制造流程中主要步骤的理论和实践经验。著者撰写权威，译者拿捏到位，既注重理论体系又强调实际运用。全书使用大量平面图和剖面图，以帮助读者理解晶圆制造的关键步骤和工艺知识，简明易懂，足见著者的功力和匠心。

    本书2020年中文版由安徽大学出版社在2007年中文版版权到期后再次修订出版。从这次修订出版来看，随着半导体技术的迅速发展，各种新材料、新工艺和新的设计技术不断涌现，作者笔下对半导体行业的展望都已成为现实，这不得不赞叹大师对微电子学科和半导体产业发展的研判能力。虽然英文原版出版距离现在已有相当长的时间，但本书中的基础理论对当今的半导体制造工艺依然具有重要意义。希望本书能给予读者启发，帮助国家培养出更多的集成电路人才。