“全新原装”变“拆包重装”是否构成根本违约

　　2024年7月，中国香港某电子公司通过邮件向江苏某公司发出采购订单，求购特定型号芯片。在订单及后续沟通中，前者反复强调，货物必须符合“全新原装正品”“原包原标未拆未开”“不漏气”等要求，并指出“如非全新原装全数退货”。江苏某公司接受对方全额预付的货款，并依约发出了货物。

　　然而，货物运抵中国香港仓库后，经查验发现所有芯片的外包装均被开包并重新封口，部分芯片存在漏气现象。购买方提出异议，多次沟通未果后诉至苏州市中级人民法院。审理过程中，被告公司辩称拆包检查并重新真空封装是出于确保产品质量的善意，符合行业操作惯例，且其提供的检测报告也可证明重新封装未影响芯片本身质量。

　　法院审理后认为，采购订单显示，供应商必须保证芯片为全新原装正品，货物无翻新、拆机、划痕、破损、变形、氧化等情况。双方工作人员在付款前后也多次沟通确认，要求产品原包原标未拆未开、不漏气。再结合双方在购买散包芯片时的沟通记录，足以证明在案涉芯片产品买卖中，是否有原包原标、是否是全新未开包是影响产品价格和后续出售的重要标准。而被告公司在交付案涉芯片前对全部芯片进行拆包再重新封装，该行为违反了采购订单中有关货物为全新原装正品、必须为原厂标准包装的要求。法院依法判决双方解除合同，被告退款，原告退货。

　　承办法官表示，在精密电子元器件跨境贸易中，“全新原装”不仅是品质的保证，更是市场的定价基础，本案供应商擅自拆解原包装并重新封装的行为，即便未损及芯片本身，也构成根本违约。

　　（中国法院网 2.10 王子悦）