本版推荐

    《集成电路版图设计项目教程》，李亮著，机械工业出版社2022年2月，59.00元

    本书主要介绍集成电路版图设计。内容包括集成电路版图认知，MOS晶体管版图设计，反相器版图设计，数字单元版图设计，电阻、电容与电感版图设计，模拟集成电路版图设计，放大器版图设计，Bandgap版图设计，以及I/O与ESD版图设计等。本书给出了大量版图设计项目，每个项目都配以电子资料、视频教程和详细的实施步骤，以方便读者学习与应用。采用循序渐进的方式，从集成电路设计平台开始，详细介绍了CMOS工艺、Linux操作系统和EDA软件的使用、常用元器件的版图设计方法、数字标准单元版图的设计技术、模拟集成电路版图匹配技术和设计，还有典型功能电路模块的版图设计。内容由易及难，由简单到复杂。本书是1＋X（集成电路类）职业技能等级证书配套教材，可作为高等职业院校和本科院校集成电路技术、微电子技术等专业的“集成电路版图设计”课程的教材，也可供从事集成电路设计的开发人员和版图设计爱好者阅读和参考。

    《半导体工程导论》，[美]Jerzy Ru-zyllo著，机械工业出版社2022年2月，79.00元

    本书第1章概述了半导体区别于其他固体的基本物理特性，这些特性是理解半导体器件工作原理的必要条件。第2章回顾了半导体材料，包括无机、化合物、有机半导体材料。同时，介绍了有代表性的绝缘体和导体的材料，它们是构成可以工作的半导体器件和电路所必不可少的组成部分。而这些器件和电路是在第3章概述的。第4章是关于半导体工艺的基础知识，并且用通俗的语言讨论了半导体制造中使用的方法、设备、工具和介质。第5章讨论了主流半导体制造工艺中涉及的各单步工艺。第6章简要概述了半导体材料和工艺表征的基本原理。《半导体工程导论》适合半导体工程及相关领域的学生、研究人员和专业人士阅读。

    《芯片制造——半导体工艺与设备》，陈译、陈铖颖、张宏怡著，机械工业出版社2021年12月，69.00元

    本书着重介绍了半导体制造设备，并从实践的角度出发，选取了具有代表性的设备进行讲解。为了让读者加深对各种设备用途的理解，采用了一边阐述半导体制造工艺流程、一边说明各制造工艺中所使用的制造设备及其结构和原理的讲解方式，力求使读者能够系统性地了解整个半导体制造的体系。本书可作为从事集成电路工艺与设备方面工作的工程技术人员，以及相关研究人员的参考用书，也可作为高等院校微电子、集成电路相关专业的规划教材和教辅用书。

    《CMOS集成电路闩锁效应》，温德通著，机械工业出版社2020年3月，99.00元

    本书通过具体案例和大量彩色图片，对CMOS集成电路设计与制造中存在的闩锁效应（Latch-up）问题进行了详细介绍与分析。在介绍了CMOS集成电路寄生效应的基础上，先后对闩锁效应的原理、触发方式、测试方法、定性分析、改善措施和设计规则进行了详细讲解，随后给出了工程实例分析和寄生器件的ESD应用，为读者提供了一套理论与工程实践相结合的闩锁效应测试和改善方法。

    《集成电路设计中的电源管理技术》，陈科宏等著，机械工业出版集团2021年1月，159.00元

    本书主要针对低压和高压电源管理电路设计进行了详细讨论。力求简化电路模型的数学分析，重点研究电源管理电路的功能和实现。书中包含了大量电路示意图，以帮助读者理解电源管理电路的基本原理和工作方式。在具体内容方面，分章介绍了低压和高压器件、低压差线性稳压器设计、电压模式和电流模式开关电源稳压器、基于纹波的控制技术、单电感多输出转换器、基于开关的电池充电器以及能量收集系统等方面的内容。