本版推荐

    《芯路一书读懂集成电路产业的现在与未来》，冯锦锋、郭启航著，机械工业出版社2020年08月，59.00元

    本书着力阐述了全球半导体产业和技术的发展历史，解读和评析了各个国家和地区的产业政策，展现了产业博弈的残酷与精彩，并对我国半导体产业发展做出系统性的思考。本书全面地介绍了半导体产业的发展历史及在相关国家和地区迁移、扩散的过程，也从作者的视角分析了这些国家和地区的产业得失，可以帮助读者快速了解整个集成电路行业的“芯路”历程，对学者、官员、投资人和半导体产业从业人员也有一定的启示。由于在可以预见的未来，尚不会出现能完全替代集成电路的技术，所以了解芯片的前世今生对指导和做好今后的工作很有意义。

    《数字集成电路电路、系统与设计（第二版）》，[美]JanM.Rabaey等著，周润德等译，电子工业出版社2017年01月，79.00元

    本书共12章，分为三部分：基本单元、电路设计和系统设计。本书在对MOS器件和连线的特性做了简要的介绍之后，深入分析了数字设计的核心反相器，并逐步将这些知识延伸到组合逻辑电路、时序逻辑电路、控制器、运算电路以及存储器这些复杂数字电路与系统的设计中。为了反映数字集成电路设计进入深亚微米领域后正在发生的深刻变化，本书以CMOS工艺的实际电路为例，讨论了深亚微米器件效应、电路*优化、互连线建模和优化、信号完整性、时序分析、时钟分配、高性能和低功耗设计、设计验证、芯片测试和可测性设计等主题，着重探讨了深亚微米数字集成电路设计所面临的挑战和启示。

    《集成电路制造工艺与工程应用》，温德通著，机械工业出版社2018年09月，99.00元

    本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESDIMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。

    《集成电路版图基础》，[美]克里斯托弗·赛因特著，李伟华、孙伟锋译，清华大学出版社2020年05月，69.00元

    本书从基础半导体理论开始，循序渐进地介绍基本集成电路单元的版图设计。在较深的程度上为读者提供有价值的设计方程以及设计IC版图的方法与技术，这些知识将使读者终生受益。

    《集成电路与光刻机》，王向朝等著，科学出版社2020年08月，58.00元

    光刻机是集成电路制造的核心装备，直接决定了集成电路的微细化水平。《集成电路与光刻机》介绍了集成电路与光刻机的发展历程；重点介绍了光刻机整机、分系统与曝光光源的主要功能、基本结构、工作原理、关键技术等；简要介绍了计算光刻技术；介绍了光刻机成像质量的提升与光刻机整机、分系统的技术进步。