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    文摘报 2025年09月03日 星期三

    “一芯通吃”全频段芯片问世

    《 文摘报 》( 2025年09月03日   01 版)

        6G时代,无论在城市楼群还是偏远山区,都需要数据的高速传输和快速接入,但基于纯电子技术的传统无线设备带宽受限、频段单一,难以动态调度频谱资源。北京大学王兴军教授、舒浩文研究员和香港城市大学王骋教授联合团队日前研制出首款基于光电融合集成技术的自适应全频段高速无线通信芯片,为6G通信技术实用化奠定了颠覆性的硬件基础。一片仅有指甲盖大小的芯片,竟能游刃有余地调度从微波、Sub 6GHz到毫米波甚至太赫兹的全频段资源,以超过120Gbps的极速传输数据,彻底打破了传统电子器件“一个频段一套设备”的僵局。

        研究团队巧妙地选择了光电融合路线,利用先进的薄膜铌酸锂光子材料,提出“超宽带光电融合无线收发引擎”这一全新架构。“该系统借助高精度光学微环‘锁定’频率,从原理上规避了高频段噪声累积的业界经典难题,使得在115GHz这样的极高频率下,信号质量仍然稳定如初。”舒浩文说。

        “这项技术的意义远超高速传输本身。这种全频段重构的解决方案将催生更灵活、智能的AI无线网络,有望重塑未来无线通信格局。”王兴军透露,它第一次为真正意义上的“AI原生网络”奠定了硬件基础——可通过内置算法动态调整通信参数,应对复杂电磁环境;也是通信—感知一体化系统的理想载体,使得未来基站和车载设备在传输数据的同时,能精准感知周围环境,真正实现“通信即感知”。而从产业角度看,这项突破将强力拉动宽频带天线、光电集成模块等关键部件升级,带来从材料、器件到整机、网络的全链条变革。

        (《光明日报》8.28 晋浩天)

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