用树叶制造可降解电路板

    联合国估计，2022年，全球产生了620亿公斤电子垃圾，比十年前增加了82%。其他行业已开始向可生物降解的产品转型，但电子产品更加复杂，因为它往往依赖产生有毒垃圾的稀土金属。但现在，以德国德累斯顿工业大学研究人员为首的一个国际科学家团队利用叶片的准分形木质纤维素结构——实质上是叶片的叶脉结构——制造出可生物降解的聚合物薄膜。换句话说，他们制造出以叶片为基础的电子设备。

    研究人员发现，这些天然准分形木质纤维素框架不仅支持自然界中的活细胞，也能将可溶液加工的聚合物聚在一起，即使在这些聚合物应该开始流动的相对高温下。这些天然的准分形结构在热机械学层面上稳定了聚合物薄膜，但至关重要的是，不会影响它们的生物降解能力。此外，研究人员还证明，这些聚合物薄膜能够承受焊接电路并支持有机发光二极管。

    当然，叶电子设备的主要吸引力在于，它在使用后能够分解。研究团队将这种以叶片为基础的电路板置于超声波酸浴中，能够成功去除金属和电路。一个月后，这些电路板开始在堆肥堆中降解。

    不过，研究团队承认，传统印刷电路板的耐用性远远超过他们目前的原型叶电子电路板。但是，如果这个行业愿意改变，研究团队设想的未来是，电子工厂坐落在林场边，开发能够为一个可持续的未来提供动力的可生物降解电路板。

    （《参考消息》12.9）