江苏信息职业技术学院：一枚芯片牵起的育人链

　　在江苏信息职业技术学院的全产业链实训基地，5000平方米的厂房里立着一条真实的芯片产线。学生围着设备，按工序走完设计、制造、测试、封装的全流程。

　　集成电路是支撑我国数字经济发展的战略性、基础性产业。一枚芯片，凝结着材料、设计、制造、封测、应用各环节的精密协作；一条产线，影响着成千上万个岗位的技术水准。产业要行稳致远，离不开大批高素质技术技能人才的坚实支撑。

　　2023年7月，国家“双高计划”建设单位江苏信息职业技术学院，联合华润微电子、东南大学，三方发起成立全国集成电路行业产教融合共同体。3年多过去，共同体成员单位已突破200家，其中开设微电子、集成电路相关专业的职业院校达101所，一张辐射全国的产教协同网络已然成型。

破题：当产业跑在教材前面

　　集成电路技术迭代快、岗位分工细密。一代工艺的更新，数年之间就会改写对人才的要求；一条产线上，光刻、刻蚀、薄膜、封装测试各有专攻。人才培养最突出的矛盾，恰恰在于院校教学内容与产业真实岗位需求不相匹配——教材修订的周期，常常赶不上工艺演进的脚步。

　　1973年，学校便与华润微电子共建半导体器件专业，开启我国集成电路职业教育的早期探索；20世纪90年代，学校又与东南大学开展深度协作，并参与国家集成电路学院建设。50余年接续开展产学研实践，从人才培养、科学研究到产业应用的转化链条，就是这样一点点磨出来的。

　　但一所学校与一家企业的“点对点”合作，能解决一个专业的问题，却撑不起一个行业的人才供给。一端是华润微电子覆盖材料、设计、制造、封测、应用的全产业链优势，一端是东南大学“电子科学与技术”国家“双一流”学科的科研实力，再加上学校微电子技术“双高”专业群的建设基础——三方各出一块长板，拼出的恰是产教融合最难拼的那块拼图。

　　共同体的架构循着产业链铺开：扎根长三角集成电路产业高地，联动深圳职业技术大学、重庆电子科技职业大学、北京信息职业技术学院等国内重点职业院校，聚合行业协会、科研院所、企事业单位多方力量，形成“政府引导、企业主导、学校主办”的实体化运行模式。产业链有多长，协同的链条就往多远处延伸。

　　破题的第一步，是把产业需求“翻译”成教育语言。共同体承接教育部、工信部多项重点课题，牵头绘制集成电路行业人才匹配分析谱系图，陆续发布行业发展、人才需求预测、人才与技术供需清单等系列研究成果，受托编制《中国集成电路产业人才发展报告（白皮书）（2026版）》。过去院校办学、企业招工各行其是，如今专业设什么、招多少人、教到什么程度，有了一份可以对照的“坐标图”。

重构：把专业办在产业链上

　　锚定这份坐标，课程与教材的重构随之展开。共同体联合开发专业核心课程83门，多门课程获评国家精品在线开放课程；9部教材入选“十四五”职业教育国家规划教材，建成覆盖芯片设计、制造工艺、版图开发、芯片测试、封装应用的完整教材谱系。

　　共同体先后举办全国集成电路类专业核心课程研讨、虚拟仿真教学资源建设培训12场，覆盖2000余名教师与企业技术人员；近5年来，行业企业兼职教师授课时长接近6000学时。工程师带着工艺规范走进课堂，教师带着教学问题走进车间，知识与技术在双向流动中各自找到了落点。

　　课堂的边界也在向外延伸。共同体建成5000平方米、设备总投入1.4亿元的全产业链实训基地，先后获批中央财政支持微电子综合实训基地、工信部电子信息重点领域产教融合示范基地。学生不再止步于书本和屏幕，而是直面真实产线，在实操实训中打磨专业本领。

　　育人通道被一段段接通。共同体依托华润微电子等龙头企业深化订单式培养，近3年订单班累计培养学员900余人，不少学员毕业后直接进入行业重点企业上岗；联合本科院校组建“1+1+1”人才培养联合体，落地“3+2”中高本贯通培养项目，畅通不同层次技术技能人才的上升通道。近5年，共同体累计向集成电路产业输送高技能人才2000余名，企业用人满意率达到97.2%。

　　“融合”二字的分量，不在签约仪式的合影里，而在课程表、实训台和岗位上的合格率里。

跃升：让课堂长出自己的“芯”

　　产教融合既要育人才，也要促创新。以“苏信一号”为代表，共同体把科研攻关的靶心对准产业一线的真问题：联合龙芯中科开展技术攻关，成功流片国内高职院校首颗国产32位MCU芯片“苏信一号”并实现成果转化。一枚小小的芯片，打破了“高职院校只能跟着产业跑”的难题。

　　创新的平台也在长高。共同体共建微纳系统国际创新中心，聚力攻坚芯片封装、测试设备等关键技术，横向科研合同额超2500万元，获得授权发明专利30件，教学实践由此向产业技术成果跃升。

　　相关建设成果荣获工信部2024年产教融合优秀案例一等奖，学校获批教育部全国人才培养供需适配机制改革试点校。

　　更被看重的是可复制性。共同体参与起草《工信领域行业产教融合共同体建设参考指引（2025版）》，牵头制定江苏省集成电路产教融合共同体建设标准，为全国同类平台建设输出江苏经验——从一间学校的“样板间”，走向一个行业的“通用图”。

　　成绩之外，共同体也清楚自己的短板：部分企业参与仍停留在实习安排、人员招聘等浅层合作，投身课程研发、教材编写的主动性有待提升；校际资源互通共享不足，中高本硕人才贯通链条尚有堵点；“双师型”师资双向流动机制不够通畅，课程内容对前沿高端岗位的适配度仍需优化，科研成果转化流程、第三方考核评价体系亟待完善。

　　短板所在，正是下一程的发力点。共同体将继续深化多元主体协同，把企业从“用人方”真正变成“育人方”；释放中国特色高水平高职学校建设的改革红利，构建共生共荣的产教生态；优化供需匹配模式，打通科技成果转化链路；完善闭环式评价监管体系，让共同体建设走深走实。

　　一颗芯片，方寸之间装着一条产业链的分量；一条育人链，从课堂伸向产线，仍在往前长。在江苏信息职业技术学院的实训基地里，又一批学生正站到产线前——链条的下一环，握在他们手里。  

　　（左同宇）