本报北京12月9日电 记者张景华9日从北京经济技术开发区获悉,截至今年11月,中芯国际北京厂使用国产设备生产12英寸晶圆突破“千万片次大关”,打破了芯片生产设备由欧美日垄断的局面,为我国集成电路产业实现自主发展奠定了坚实基础。
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,集成电路俗称芯片,是高端制造业的核心。一片12英寸的晶圆可以容纳成百上千颗芯片。12英寸集成电路国产设备是实现我国集成电路芯片自主制造的基础,设备要求高,系统复杂。长期以来,该设备主要由美日德等原设备供应商供应,国内没有成熟的生产链。
2008年以来,国家重大科技专项组织“产学研”各方力量,推动集成电路国产装备的开发和产业化,把目标定位在世界上最先进的65纳米、40纳米、28纳米技术节点上,由行业龙头企业牵头,使国内集成电路代工厂与设备制造企业实现对接,为国产设备在中国集成电路产业链中的大面积应用打开了局面,为国产设备企业走向世界奠定了基础。
作为国内规模最大、技术最先进的集成电路制造企业,中芯国际拥有国内唯一一条实现持续盈利的12英寸集成电路生产线,汇聚了众多专业制造芯片的设备供应商,包括北方微电子、中科信、中微半导体、华海清科、京仪自动化等。他们在其擅长的工艺领域突破了国外同类产品垄断的局面,逐渐形成自主知识产权的核心技术。
北京经济技术开发区投资促进局局长王延卫表示,目前开发区已形成了集制造、封测、装备、零部件及材料、设计企业在内的完备的集成电路产业链,率先在国内建成首条12英寸集成电路生产线,确立了北京在全国产业布局中的领先地位。下一步,开发区将重点选择一批产业基础较好、支撑国家信息安全需要的关键产品进行重点突破,包括移动通信芯片、存储器芯片、驱动芯片、传感器芯片四大类主要产品。