吴汉明：只为中国芯的腾飞

    集成电路产业是国家战略性新兴产业，尤其是芯片制造产业，关系到我国经济、民生和安全，是国家的核心产业，也是实现中华民族全面复兴中国梦的基础。但是我国该产业基础薄弱，与世界领先水平差距较大。吴汉明博士就在这个领域长期耕耘，只为中国芯的腾飞。

    吴汉明1976年毕业于中国科技大学，1978年成为“文革”后我国第一批硕士研究生，1987年在中国科学院力学研究所获得工学博士学位，1994年破格晋升为研究员，成为中科院当时最年轻的研究员之一。他先后在美国得州大学奥斯汀分校和加州大学伯克利分校做博士后，在加州诺发公司和英特尔公司任高级研发工程师。2001年加入中芯国际任技术总监，负责先进刻蚀工艺研发和先导技术研究工作。

    吴汉明在工程技术产业化上取得了很大的成功。2001年他在中芯国际组建了先进刻蚀技术工艺部，领导启动了0.13微米刻蚀工艺，为我国首次实现铜互连生产提供了可靠的刻蚀工艺基础。

    在“十一五”国家重大专项中，他主持了“65-45-32纳米成套产品工艺研发”项目，兼任课题“32纳米关键工艺”负责人。这个项目是我国在集成电路行业史上投入资金规模最大（投入31亿元人民币）、难度跨越最高（65-45-32纳米三个技术代）、参加单位最多的成套工艺研发项目。

    在关注技术产业化的同时，吴汉明积极推动我国集成电路产业链建设。在他主持的项目中，积极组织推动国内设计公司产品在中芯国际制造，开创了高端集成电路产品国内设计国内制造的先河。同时为了更好地推动北京地区的产业发展，他策划组织了“中关村产业联盟”中的“集成电路产业联盟”，以中芯国际为产业龙头，带动包括北京地区在内的全国集成电路设计、制造、装备和材料企业整体发展。

    吴汉明非常注重人才培养，在他的工作室里，有一批博士和硕士毕业生。作为公司的技术研发副总裁，他除了要求下属完成工作任务外，还不断鼓励他们更多地进行先进工艺的研究。吴汉明没有把能力当成私房秘籍，而是公开地和下属分享，如果下属在做先进研发时遇到瓶颈，无论多忙，他都会给予帮助，上下级的关系变得更像是师生关系。（本报记者 柳 霞）