首页English
  • 时政
  • 国际
  • 时评
  • 理论
  • 文化
  • 科技
  • 教育
  • 经济
  • 生活
  • 法治
  • 军事
  • 卫生
  • 养生
  • 女人
  • 文娱
  • 电视
  • 图片
  • 游戏
  • 光明报系
  • 更多>>
  • 报 纸
    杂 志
    光明日报 2014年06月28日 星期六

    中关村自主研发高性能芯片

    董城 《 光明日报 》( 2014年06月28日   05 版)

        本报北京6月27日电(记者董城)一枚指甲盖大小的万能芯片,只要经过软件改写和编程,就能在高精尖医疗设备、工厂里的大型工业控制仪器、绚丽的巨型显示屏驱动等不同的行业系统中灵活“跨界”,充当其“大脑”。这,就是日前中关村企业成功研发的我国首枚自主研发的高性能万能芯片的神奇所在。

        据了解,“万能芯片”因其适用领域广泛、研制门槛高而成为芯片界“武林高手”们争相比拼的重镇。在不改变芯片本身硬件组成的情况下,“万能芯片”可以反复使用,根据市场变化进行改写和编程,满足不同行业、不同客户的定制性需求。

        几年前,中关村明星企业京微雅格科技有限公司曾成功研制出国内首枚自主研发的万能芯片,而该公司此次宣告问世的首枚高性能万能芯片,其数据处理的性能比前者翻了好几番。以医疗器械行业为例,入门级万能芯片能够用在便携式血压计等小型设备上,而高性能万能芯片已经可以在CT机这样高数据处理需求的庞然大物上发挥关键作用。

        万能芯片研发究竟难在哪里?研制方、京微雅格创始人刘明表示,一枚万能芯片由存储器、处理单元、功能模块和软件等多个部分组成,相比性能一般的万能芯片,研发一枚高性能的万能芯片绝不仅仅是把芯片的每个组成部分简单拼接后就能完成。只有每部分都采用主流市场上最先进的配置,才能合力拼出一个能力超强的“变形金刚”。

    光明日报
    中华读书报
    文摘报
    出版社
    考试
    博览群书
    书摘

    光明日报社概况 | 关于光明网 | 报网动态 | 联系我们 | 法律声明 | 光明网邮箱 | 网站地图

    光明日报版权所有